[实用新型]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201020022840.5 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201590435U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 洪从胜;李明 | 申请（专利权）人： | 江苏奥雷光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED的封装结构，散热铜柱(4)的顶面上固定蓝光芯片(6)，金线(7)焊接于蓝光芯片(6)，蓝光芯片(6)上覆盖荧光粉(5)，其特征是：塑料壳体(2)的下半部分固定于散热铜柱(4)两侧，引线支架(1)的一端固定于塑料壳体(2)下半部内；散热铜柱(4)的下底面低于塑料壳体(2)的下底面，塑料壳体(2)的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱(4)的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱(4)相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶(3)，硅胶(3)的出光面为平面型出光面(8)。
2.一种LED的封装结构，散热铜柱(4)的顶面上固定蓝光芯片(6)，金线(7)焊接于蓝光芯片(6)，蓝光芯片(6)上覆盖荧光粉(5)，其特征是：塑料壳体(2)的下半部分固定于散热铜柱(4)两侧，引线支架(1)的一端固定于塑料壳体(2)的下半部内；散热铜柱(4)的下底面低于塑料壳体(2)的下底面，塑料壳体(2)的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱(4)的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱(4)相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶(3)，硅胶(3)的出光面为凸球型出光面(9)。
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