[实用新型]半导体元件封装设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体元件封装设备，包含有控制模块、基板输送机构、预热装置、基板预检机构、晶粒预压机构、晶粒压合机构、晶片承载机构、晶粒备载机构以及晶粒取放机构，其中基板预检机构可用以检测基板的标示码，并将检测结果传至控制模块，再透过晶粒取放机构自晶片承载机构取出具有不同特性的晶粒放置于晶粒预压机构中的承载台上，承载台将晶粒移至晶粒预压机构中进行预压后，再由基板输送机构将粘有晶粒的基板移至压合区完成粘晶工艺。

主权项

一种半导体元件封装设备，其特征在于，包含有：一控制模块；一基板输送机构，包含有一预热区、一预检区、一预压区与一压合区等区段，至少一基板通过该基板输送机构沿该等区段间移动，各基板上的适当位置设有标示码，标示该基板的第一特性与第二特性；一预热装置，设置于该预热区；一基板预检机构，设置于该预检区；一晶粒预压机构，设置于该预压区；至少一晶粒压合机构，设置于该压合区；一晶片承载机构，设置于该基板输送机构之一侧，该晶片承载机构承载一晶片，该晶片包含多个晶粒，各晶粒具有其对应的标示码，代表该晶粒的第一特性与第二特性；一晶粒备载机构，邻近设置于该晶片承载机构，承载多个具有第二特性的晶粒；以及一承载台，设置于该基板传输送机构与该晶片承载机构之间，承接一晶粒并移动至预压区的该基板传输机构下方；一晶粒取放机构，设置于该晶片承载机构与该承载台之间，自该晶片承载机构或自该晶粒备载机构移送一晶粒至该承载台。