[实用新型]半导体元件封装设备

权利要求书

1.一种半导体元件封装设备，其特征在于，包含有：

一控制模块；

一基板输送机构，包含有一预热区、一预检区、一预压区与一压合区等区段，至少一基板通过该基板输送机构沿该等区段间移动，各基板上的适当位置设有标示码，标示该基板的第一特性与第二特性；

一预热装置，设置于该预热区；

一基板预检机构，设置于该预检区；

一晶粒预压机构，设置于该预压区；

至少一晶粒压合机构，设置于该压合区；

一晶片承载机构，设置于该基板输送机构之一侧，该晶片承载机构承载一晶片，该晶片包含多个晶粒，各晶粒具有其对应的标示码，代表该晶粒的第一特性与第二特性；

一晶粒备载机构，邻近设置于该晶片承载机构，承载多个具有第二特性的晶粒；以及

一承载台，设置于该基板传输送机构与该晶片承载机构之间，承接一晶粒并移动至预压区的该基板传输机构下方；

一晶粒取放机构，设置于该晶片承载机构与该承载台之间，自该晶片承载机构或自该晶粒备载机构移送一晶粒至该承载台。

2.依据权利要求1所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该基板输送机构的两端进一步设置有一进料区与一出料区。

3.依据权利要求1所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该基板输送机构还包含：

第一轨道与第二轨道，两者平行设置；

至少一驱动装置；以及，

多个滚轮组，各滚轮组包含有一主动轮与一被动轮，各主动轮通过该驱动装置带动旋转，且轴心位置为固定。

4.依据权利要求3所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该驱动装置及该滚轮组设置于相同轨道，且该被动轮可进一步连结一顶压装置。

5.依据权利要求4所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该顶压装置为气压缸或马达。

6.依据权利要求1所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该基板为印刷电路板或导线架。

7.依据权利要求1所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该晶粒压合机构进一步设置有加热装置。

8.依据权利要求1所述的半导体元件封装设备，其特征在于，该预压区进一步包含有第一定位检测装置，及该压合区进一步包含有第二定位检测装置。

9.依据权利要求1所述的半导体元件封装设备，其特征在于，进一步包含一清洁模块，设置于该压合区靠近该晶片承载机构的一侧。