[实用新型]半导体元件封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备，特别是一种用于粘晶(die bonding)工艺的半导体元件封装设备。

背景技术

在半导体元件的封装工艺中，晶片经切割机切割形成独立的晶粒后，由取放机构自晶片上取下晶粒放置于导线架或印刷电路板上，再经粘合与压合工艺后即完成粘晶工艺。

请参阅图1A，是一种半导体元件封装设备的现有技术的主要元件示意图，基板90由进料匣12进入基板传输机构11，基板传输机构11设置有轨道111并通过轨道111将基板90传送至预热区13，并在预热区13中加热至一定温度后传送至预压区14，预压区14设置有预压机构141、视觉装置142及承载台15，视觉装置142用以检视基板90上的标示码及基板90与预压机构141的对位，承载台15用以承接第一晶粒取放头181或第二晶粒取放头182所抓取的晶粒91。此外，晶片承载机构93上的取放机构17依不同的晶粒91特性，将晶粒91自晶片承载机构93上取放置缓冲区19中的第一晶粒放置区191或第二晶粒放置区192，当预压区14的视觉装置142检视基板90上的标示码显示为有问题的基板，即由第二晶粒取放头182自第二晶粒放置区192抓取有问题的晶粒放置于承载台15上，再透过承载台15移动至预压区14的基板90下方后将晶粒由下往上粘合至基板90。同样地，当预压区14的视觉装置142检视基板90上的标示码显示为正常的基板时，即由第一晶粒取放头181自第一晶粒放置区191抓取正常的晶粒放置于承载台15上，再透过承载台15移动至预压区14的基板90下方后将晶粒由下往上粘合至基板90，完成预压的基板90通过基板传输机构11移动至压合区16以完成粘晶工艺。

在现有技术中，基板90透过预压区14的视觉装置142检测后，根据基板90结果再由不同的晶粒取放头至缓冲区19抓取晶粒，故当基板90进入预压区14时，需等待视觉装置142检测及晶粒取放头的动作，使得工艺时间延长造成机台产能无法提升。

此外，由于在一片晶片94里，有问题的晶粒比例并不高，因此在工艺过程中，若单片晶片94中有问题的晶粒已被抓取完毕，而视觉装置142又检测到有问题的基板时，必须将另外一片晶片装载至晶片承载机构93上以抓取有问题的晶粒，之后将该片晶片卸载再将原本的晶片94重新装载至晶片承载机构93以继续抓取其余正常的晶粒，如此反复进行晶片94的装载需要花费大量时间，因此对产能造成极大的影响。

请参阅图1B，为现有技术轨道调整示意图，由于各种晶粒所适用的基板大小不同，因此需调整基板传输机构上的轨道111宽度，在现有技术中，轨道111宽度的基准设置于两轨道的中央，故在调整轨道111的宽度时需同时调整两轨道的位置(如图1C所示)，因此承载台15移动的行程需同步进行调整，造成每当不同大小的基板90要上机前，需花费大量的时间进行机台的调校，使得机台利用率降低。

最后，在现有技术中半导体元件封装设备中尚设置有清洁模块(未绘示)，其设置于在远离晶片承载机构93的一侧，用以清洁晶粒压合机构161，而当清洁模块在多次使用后需进行更换时，往往需要将晶粒压合机构161卸下或移出，使得在维修上相当不方便，同时也使维修时间增加以致于机台空置而无法生产。

由于上述种种问题，使得半导体元件封装设备的产能及机台使用率无法提升，因此亟需提出一种能够有效提生产能的半导体元件封装设备以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是提供一种半导体元件封装设备，在预压区的前设置有基板预检机构，可预检基板上的标示码并传送至控制模块，由晶粒取放机构自晶片承载台抓取可对应基板上标示码的晶粒，以节省预压区所花费的操作时间。

本实用新型的另一目的，是提供一种半导体元件封装设备，具有晶粒备载机构，用以放置具有特定特性的晶粒，使得当晶片上的具有特定特性的晶粒抓取完毕后，不需重新装载另一片晶片即可自晶粒备载机构中抓取具有特定特性的晶粒，以节省预压区所花费的操作时间。

本实用新型的又一目的，是提供一种半导体元件封装设备，在基板承载机构中进一步包含有第一轨道及第二轨道轨道，而轨道调整的基准以第二轨道为准，以节省承载台移动行程及移动时间。

本实用新型的再一目的，是提供一种半导体元件封装设备，于压合区靠近晶片承载机构的一侧进一步设置有清洁模块，使得机台维修或维护更加方便省时。