[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种芯片封装结构，包括：一绝缘壳体、多数个透光块及一支架组。绝缘壳体具有多个侧块，侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置槽的相对两侧且与容置槽相通的两第一通槽。透光块设置于第一通槽之中，与侧块共同地构成一个包围容置槽的环状侧壁。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，在容置槽之中的两连接面上电连接一发光二极管芯片。由此，当发光二极管芯片发射出光线，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘壳体外，使得芯片封装结构的视角大幅提升。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括：绝缘壳体，其具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成容置槽及位于该容置槽的相对两侧的两第一通槽，该两第一通槽与该容置槽相通；多数个透光块，其设置该两第一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围；以及支架组，其被该绝缘壳体部分包覆住，该支架组具有相互间隔的两连接面，该两连接面露出于该绝缘壳体；其中，在该容置槽之中的该两连接面上电连接一发光二极管芯片。