[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括：绝缘壳体，其具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成容置槽及位于该容置槽的相对两侧的两第一通槽，该两第一通槽与该容置槽相通；多数个透光块，其设置该两第一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围；以及支架组，其被该绝缘壳体部分包覆住，该支架组具有相互间隔的两连接面，该两连接面露出于该绝缘壳体；其中，在该容置槽之中的该两连接面上电连接一发光二极管芯片。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该两第一通槽分别具有与该容置槽相连的第一内开口及远离该容置槽的第一外开口，该第一外开口的宽度大于该第一内开口的宽度。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该第一外开口至该第一内开口的距离定义为第一通槽长度，该第一外开口的宽度至少为该第一内开口的宽度加上该第一通槽长度乘与第一角度的正切值，该第一角度为1至40度。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有一壳体底面以及两第一底面，该壳体底面与该些第一底面为水平平行，该些第一底面高于该两连接面，该壳体底面、该两连接面及该些侧块共同形成该容置槽，任一该些第一底面与该些侧块的其中两个形成任一该些第一通槽。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有一壳体底面以及两第一底面，该些第一底面相对于该壳体底面为倾斜，该壳体底面、该两连接面及该些侧块共同形成该容置槽，任一该些第一底面与该些侧块的其中两个形成任一该些第一通槽。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该容置槽沿着第一方向延伸，而在第二方向上该些侧块之间的空间还构成两第二通槽，该两第二通槽沿着该第二方向依序排列且位于该容置槽的另外相对两侧并与该容置槽相通，该些透明块还设置于该两第二通槽中，该第一方向与该第二方向彼此交错。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该两第二通槽分 别具有与该容置槽相连的第二内开口及远离该容置槽的第二外开口，该第二外开口的宽度大于该第二内开口的宽度。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，该第二外开口至该第二内开口的距离定义为第二通槽长度，该第二外开口的宽度至少为该第二内开口的宽度加上该第二通槽长度乘与第二角度的正切值，该第二角度为1至40度。

9.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有一壳体底面以及两第二底面，该壳体底面与该第二底面为水平平行，该些第二底面高于该两连接面，该壳体底面、该两连接面及该些侧块共同形成该容置槽，任一该些第二底面与该些侧块的其中两个形成任一该些第二通槽。

10.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘壳体还具有壳体底面以及两第二底面，该些第二底面相对于该壳体底面为倾斜，该壳体底面、该两连接面及该些侧块共同形成该容置槽，任一该些第二底面与该些侧块的其中两个形成任一该些第二通槽。

11.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：绝缘壳体，其具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成容置槽及位于该容置槽的相对两侧的两个第一通槽，该两第一通槽与该容置槽相通；以及支架组，其被该绝缘壳体部分包覆住，该支架组具有相互间隔的两连接面，该两连接面露出于该些侧块之间；其中，在该容置槽之中的该两连接面上电连接发光二极管芯片，该发光二极管芯片发射的部分光线通过该两第一通槽，使得该芯片封装结构在第一方向上，具有130度至150度的视角。