[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装结构，尤其是涉及一种使用发光二极管芯片作为光源的芯片封装结构。 

背景技术

目前发光二极管的应用越来越广泛，发光二极管除了用于一般指示用的光源外，还可用于背光模块、灯管、灯泡等照明用光源。请参考中国台湾专利证书号I315431的专利“显示装置的导光模块光源结构及其制造方法”，即提出了一种使用发光二极管作为光源的背光模块；中国台湾专利证书号M363549的专利“发光二极管灯管结构”，则提出了一种使用发光二极管作为光源的灯管。 

上述发光二极管应用于背光模块或是灯管时，多个发光二极管会沿着一直线排列，由此形成一发光二极管光条(LED light bar)。然而，发光二极管光条普遍地面临了一个问题：光强度不均匀，而导致了所谓的热点(hot spot)现象。 

以下将以一个背光模块来解释热点现象：请参阅图1所示，多个发光二极管11A设置于一导光板12A的一侧，发光二极管11A产生光线13A，光线13A再射入至导光板12A中。由于发光二极管11A的长轴视角(view angle)约120度，因此在视角内的区域14A因为光线13A充足而亮度较亮，在视角外的区域15A因为光线13A缺乏而亮度较暗，如此忽暗忽亮的现象就称为热点。上述的长轴定义是“与发光二极管光条11A的方向平行的假想线”。 

为了改善热点的问题，较简易的作法是增加发光二极管11A的数目，以缩短发光二极管11A之间的距离，由此减少亮度较暗的区域15A的面积，使得热点现象较不明显。但是发光二极管11A数目的增加意味着成本的增加，因此上述的作法实属不佳。 

缘是，本实用新型人有感于现有技术仍有改善的空间，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种 设计合理且有效改善现有技术的本实用新型。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装结构，其可供一发光二极管芯片安装于其中，且具有较大角度的视角，由此改善现有的热点问题。 

为达上述目的，本实用新型提出一种芯片封装结构，其包括：一绝缘壳体、多数个透光块及一支架组。绝缘壳体具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置槽的相对两侧的两第一通槽，两个第一通槽与容置槽相通。该些透光块设置于该两第一通槽之中，该些侧块与该些透光块共同地构成一环状侧壁，该容置槽被该环状侧壁包围。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中在容置槽之中的两个连接面上电连接一发光二极管芯片。 

依据上述内容，该容置槽沿着第一方向延伸，而在第二方向上该些侧块之间的空间还构成两第二通槽，该两第二通槽沿着该第二方向依序排列且位于该容置槽的另外相对两侧并与该容置槽相通，该些透明块还设置于该两第二通槽中，该第一方向与该第二方向彼此交错。 

为达上述目的，本实用新型另提出一种芯片封装结构，其包括：一绝缘壳体及一支架组。绝缘壳体具有多数个侧块，该些侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置槽的相对两侧的两第一通槽，两个第一通槽与容置槽相通。支架组则是被该绝缘壳体部分包覆住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，在该容置槽之中的两个连接面上电连接一发光二极管芯片。 

由此，本实用新型具有以下有益效果：由于绝缘壳体具有两个相对的第一通槽，因此当发光二极管芯片发射出光线后，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘壳体外，不会撞击到绝缘壳体而反射。由此，芯片封装结构在其中一个方向上的视角可大幅提升，可达到130度至150度。 

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。 

附图说明

图1为现有的热点现象的示意图； 

图2是本实用新型的芯片封装结构的第一实施例的立体组合图(包含发光二极管芯片)； 

图3是本实用新型的芯片封装结构的第一实施例的立体分解图(包含发光二极管芯片)； 

图4是图2沿着第一方向的剖视图； 

图5是本实用新型芯片封装结构的第一实施例沿着第一方向的剖视图(包含发光二极管芯片及透光胶体)； 

图6为图2的平面俯视图(省略透光块)； 

图7是本实用新型的芯片封装结构的第二实施例沿着第一方向的剖视图(包含发光二极管芯片及透光胶体)；