[发明专利]封罐装置有效
| 申请号: | 201010621537.1 | 申请日: | 2010-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN102126081A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
| 发明(设计)人: | 水野贤一 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 封罐装置,焊接第一构件和载置于第一构件的其他构件;具备:保持部,保持第一构件:多个定位部,与其他构件侧面的多个部位接触,进行其他构件水平方向的定位;焊接部,在由定位部进行其他构件水平方向定位后,对第一构件和其他构件施加能量来焊接。还具备:升降部,将第一构件和其上的其他构件向上举起;上下定位部,上下方向上被固定,与其他构件抵接;退避部,将定位部置于退避位置。在升降部将第一构件和其上的其他构件向上举起,其他构件与上下定位部抵接且其他构件的周缘部和第一构件的周缘部间的上下方向的间隔消除之后,并在来自焊接部的能量对第一构件和其他构件中至少位于定位部内周侧的部分进行焊接之前,退避部将定位部置于退避位置。 | ||
| 搜索关键词: | 罐装 | ||
【主权项】:
一种封罐装置,对第一构件和载置于该第一构件上的其他构件进行焊接,其特征在于,具备:保持部,保持所述第一构件;多个定位部,与所述其他构件的侧面的多个部位相接触,进行该其他构件的水平方向的定位;焊接部,在由所述定位部进行了所述其他构件的水平方向的定位后,对所述第一构件和所述其他构件施加能量而对该第一构件和该其他构件进行焊接;升降部,将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起;上下定位部,在上下方向上被固定,与所述第一构件上的所述其他构件抵接;以及退避部,将所述定位部置于退避位置;在由所述升降部将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起、该其他构件与所述上下定位部抵接并且该其他构件的周缘部和该第一构件的周缘部之间的上下方向的间隔消除之后,且在由来自所述焊接部的能量对所述第一构件和所述其他构件中的至少位于所述定位部内周侧的部分进行焊接之前,所述退避部将所述定位部置于退避位置。
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