[发明专利]封罐装置

说明书

本申请主张2009年12月25日提出的日本专利申请2009-295298号和2010年11月24日提出的日本专利申请2010-261651号的优先权，本申请参考并收入了2009-295298号和2010-261651号的全部内容。

技术领域

本发明涉及对第一构件和载置于该第一构件上的其他构件进行焊接的封罐装置。

背景技术

以往，已知有如下的封罐装置，该封罐装置具备：握持夹具部(保持部)，握持嵌合了盖构件(其他构件)的壳构件(第一构件)，进行定位；旋转部，使所握持的壳构件旋转；以及焊接部，由对盖构件和壳构件的连接部分照射焊接用激光的激光射出机构及搭载着该激光射出机构并进行移动的XY工作台机构构成；射出焊接用激光对壳构件的整周进行焊接(参照日本特开2004-105981号公报)。

作为盖构件62和壳构件61的嵌合方法，有将盖构件62嵌合于壳构件61的凹部的方法(参照图15(a))，还有将盖构件62的凸部嵌合于壳构件61的方法(参照图15(b))等。但是，盖构件62相对于壳构件61不是无间隙地配置，为使盖构件62容易插入壳构件61，多使盖构件62和壳构件61之间持有间隙。例如，如图14所示将具有凸部的盖构件62盖在壳构件61的情况下，盖构件62的水平方向的位置有时会相对于壳构件61错移。这种情况下若不进行盖构件62的水平方向的定位就由激光L进行焊接，则激光L无法均匀地照射盖构件62和壳构件61的结合部分。因此，壳构件61和盖构件62之间不能均匀熔化地焊接(焊接不充分)。此外，如果对各构件而言壳构件61和盖构件62之间的错移都不一样，则各构件之间产生焊接不均匀。

发明内容

本发明考虑了这一点，其目的在于提供一种封罐装置，能够通过正确地设置其他构件相对于第一构件的水平位置，来消除对第一构件和其他构件进行焊接时的焊接不良和各构件之间的焊接不均匀。

本发明的封罐装置对第一构件和载置于该第一构件上的其他构件进行焊接，具备：保持部，保持所述第一构件；多个定位部，与所述其他构件的侧面的多个部位相接触，进行该其他构件的水平方向的定位；焊接部，在由所述定位部进行了所述其他构件的水平方向的定位后，对所述第一构件和所述其他构件施加能量而对该第一构件和该其他构件进行焊接；升降部，将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起；上下定位部，在上下方向上被固定，与所述第一构件上的所述其他构件抵接；以及退避部，将所述定位部置于退避位置；在由所述升降部将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起、该其他构件与所述上下定位部抵接并且该其他构件的周缘部和该第一构件的周缘部之间的上下方向的间隔消除之后，且在由来自所述焊接部的能量对所述第一构件和所述其他构件中的至少位于所述定位部内周侧的部分进行焊接之前，所述退避部将所述定位部置于退避位置。

在本发明的封罐装置中，也可以是，所述退避部设置于所述保持部或者所述上下定位部。

在本发明的封罐装置中，也可以是，全部的所述定位部在由所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件进行焊接之前被置于退避位置。

在本发明的封罐装置中，也可以是，各个所述定位部在由所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件中的位于该定位部内周侧的部分进行焊接时暂时被置于退避位置。

在本发明的封罐装置中，也可以是，各个所述定位部在由所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件中的相对于该定位部位于内周侧的部分进行焊接时被置于退避位置，在该部分被焊接之后也被置于退避位置。

在本发明的封罐装置中，也可以是，所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件中的相对于所述定位部位于内周侧的部分以外的部分进行焊接，在所述第一构件和所述其他构件中的相对于所述定位部位于内周侧的部分以外的部分的至少一部分被焊接之后，所述定位部被置于退避位置。

在本发明的封罐装置中，也可以是，还具备抵接部，该抵接部在由所述定位部进行所述其他构件的水平方向的定位之前，从上方抵接于该其他构件。

在本发明的封罐装置中，也可以是，所述抵接部连结有施加向下方的作用力的施力构件，所述施力构件的作用力小于由所述升降部将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起的举起力，并且小于由所述上下定位部和该升降部夹持该第一构件和载置于该第一构件上的该其他构件的夹持力。

在本发明的封罐装置中，也可以是，所述定位部连结于所述保持部，以该保持部为基准来对所述其他构件进行定位。