[发明专利]封罐装置有效

专利信息
申请号: 201010621537.1 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN102126081A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 水野贤一 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦;胡建新
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 罐装
【权利要求书】:

1.一种封罐装置,对第一构件和载置于该第一构件上的其他构件进行焊接,其特征在于,具备:

保持部,保持所述第一构件;

多个定位部,与所述其他构件的侧面的多个部位相接触,进行该其他构件的水平方向的定位;

焊接部,在由所述定位部进行了所述其他构件的水平方向的定位后,对所述第一构件和所述其他构件施加能量而对该第一构件和该其他构件进行焊接;

升降部,将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起;

上下定位部,在上下方向上被固定,与所述第一构件上的所述其他构件抵接;以及

退避部,将所述定位部置于退避位置;

在由所述升降部将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起、该其他构件与所述上下定位部抵接并且该其他构件的周缘部和该第一构件的周缘部之间的上下方向的间隔消除之后,且在由来自所述焊接部的能量对所述第一构件和所述其他构件中的至少位于所述定位部内周侧的部分进行焊接之前,所述退避部将所述定位部置于退避位置。

2.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

所述退避部设置于所述保持部或者所述上下定位部。

3.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

全部的所述定位部在由所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件进行焊接之前被置于退避位置。

4.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

各个所述定位部在由所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件中的位于该定位部内周侧的部分进行焊接时暂时被置于退避位置。

5.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

各个所述定位部在由所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件中的相对于该定位部位于内周侧的部分进行焊接时被置于退避位置,在该部分被焊接之后也被置于退避位置。

6.如权利要求1~5中任一项所述的封罐装置,其特征在于,

所述焊接部对所述第一构件和所述其他构件中的相对于所述定位部位于内周侧的部分以外的部分进行焊接,

在所述第一构件和所述其他构件中的相对于所述定位部位于内周侧的部分以外的部分的至少一部分被焊接之后,所述定位部被置于退避位置。

7.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

还具备抵接部,该抵接部在由所述定位部进行所述其他构件的水平方向的定位之前,从上方抵接于该其他构件。

8.如权利要求7所述的封罐装置,其特征在于,

所述抵接部连结有施加向下方的作用力的施力构件,

所述施力构件的作用力小于由所述升降部将所述第一构件和载置于该第一构件上的所述其他构件向上方举起的举起力,并且小于由所述上下定位部和该升降部夹持该第一构件和载置于该第一构件上的该其他构件的夹持力。

9.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

所述定位部连结于所述保持部,以该保持部为基准来对所述其他构件进行定位。

10.如权利要求1所述的封罐装置,其特征在于,

所述定位部的至少一个能够通过施力构件在水平方向上移动。

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