[发明专利]一种LED光源的封装工艺无效
| 申请号： | 201010613135.7 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102569542A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈新苗 | 申请（专利权）人： | 中山市世耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528427 广东省中山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源的封装工艺，其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤：在LED支架上设置两个引脚，通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接，用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上，然后LED芯片用透明胶水直接封装，然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。本发明具有提高LED光效及显色指数，色温范围较容易控制，LED光源颜色一致性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装工艺，其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤：在LED支架上设置两个引脚，通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接，用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上，然后LED芯片用透明胶水直接封装，然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。
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