[发明专利]一种LED光源的封装工艺

权利要求书

1.一种LED光源的封装工艺，其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤：在LED支架上设置两个引脚，通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接，用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上，然后LED芯片用透明胶水直接封装，然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述透明胶水采用不同粘度的胶水以及不同颜色荧光粉来调配。

3.根据权利要求2所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述LED芯片波长范围300-450nm，封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为蓝色荧光胶层，第二层为绿色荧光胶层和第三层为黄色荧光胶层，其中透明胶粘稠度1000-2000mPas时，蓝色荧光粉激发峰值波长450-490nm，绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm，黄色荧光粉激发峰值波长560-600nm。

4.根据权利要求2所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述LED芯片波长范围300-450nm，封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为蓝色荧光胶层，第二层为绿色荧光胶层和第三层为黄色荧光胶层，其中透明胶粘稠度大于2000mPas时，蓝色荧光粉激发峰值波长450-490nm，绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm，黄色荧光粉激发峰值波长560-600nm。

5.根据权利要求2所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述LED芯片波长范围440-470nm，封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为绿色荧光胶层，第二层为红色荧光胶层，其中透明胶粘稠度1000-2000mPas时，绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm，红色荧光粉激发峰值波长600-660nm。

6.根据权利要求2所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述LED芯片波长范围440-470nm，封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为绿色荧光胶层，第二层为红色荧光胶层，其中透明胶粘稠度大于2000mPas时，绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm，红色荧光粉激发峰值波长600-660nm。

7.根据权利要求2所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述LED芯片波长范围440-470nm，封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为黄色荧光胶层，第二层为红色荧光胶层，其中透明胶粘稠度1000-2000mPas时，绿色荧光粉激发峰值波长560-600nm，红色荧光粉激发峰值波长600-660nm。

8.根据权利要求2所述的LED光源的封装工艺，其特征在于：所述LED芯片波长范围440-470nm，封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为黄色荧光胶层，第二层为红色荧光胶层，其中透明胶粘稠度大于2000mPas时，绿色荧光粉激发峰值波长560-600nm，红色荧光粉激发峰值波长600-660nm。