[发明专利]一种内置电容及其制造方法无效
| 申请号： | 201010611238.X | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102543426A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘德波;陈冲;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印制电路板领域，提供了一种内置电容及其制造方法，所述电容包括：下层电容电极；位于所述下层电容电极表面的介电层，所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成；位于所述介电层表面的导电种子层，所述导电种子层由导电靶材采用磁控溅射技术溅射而成；以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。本发明实施例采用喷墨打印技术喷印介电层，采用磁控溅射技术溅射导电种子层，提高了介电层的均匀度，降低了介电层的厚度，增强了介电层与电极间的结合力，从而减小了电容公差值，提高了内置电容的可靠性和比埋容值，工艺简单，满足高密度封装的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内置电容，其特征在于，所述电容包括：下层电容电极；位于所述下层电容电极表面的介电层，所述介电层由介电材料喷印而成；位于所述介电层表面的导电种子层，所述导电种子层由导电靶材磁控溅射而成；以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。
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