[发明专利]一种薄板防焊方法有效
| 申请号： | 201010594237.9 | 申请日： | 2010-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102026495A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 贺波;杨展仁;张涛 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄板防焊方法，具体操作流程包括：（1）对电路板进行铜板前处理；（2）采用导气垫板丝印第一面、静置、预烤第一面、冷却；（3）采用垫报废菲林丝印第二面、静置、预烤第二面；（4）对位、显影、后烤。本发明与现有的薄板防焊方法相比，创新在于采用导气垫板丝印第一面和采用垫报废菲林丝印第二面，使工作人员在生产过程中更好地控制过孔下墨量，将塞孔程度控制在临近80%的合理水平，该方法操作简单、效率高且可操作性强，将该方法用于薄板制作，能明显改善塞孔效果、有效增强单面制作连塞带印时过孔的排气效果与线路露铜的现象。不再按照传统的钉床丝印费时，从而实现大幅提升电路板印刷品质和提高薄板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 方法 | ||
【主权项】：
一种薄板防焊方法，具体操作流程包括：（1）、对电路板进行铜板前处理；（2）、采用导气垫板丝印第一面、静置、预烤第一面、冷却；（3）、采用垫报废菲林丝印第二面、静置、预烤第二面；（4）、对位、显影、后烤。
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