[发明专利]一种薄板防焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB薄板制造技术领域,具体涉及一种薄板防焊方法。

背景技术

电路板制作工艺中，完成外层线路的制作后须对外层线路进行防焊保护处理，才能避免外层线路被氧化或发生焊接短路,另外,对外层线路进行防焊处理能够方便工作人员对组件的焊接加工，节省焊锡、预防线路短路，同时起到保护铜线、防止零件焊接错位的作用。过去在行业中使用较多的防焊方法是先对电路板进行铜面预处理，然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨，再依次经过预烤、曝光、显影和后烤等工序后完成对电路板的防焊处理。这种传统防焊方法在板厚＞0.4mm的电路板的制作工艺中应用较多、技术较为成熟，且产出的电路板产品满足市场的品质要求，但采用此防焊方法丝印板厚≤0.4mm的薄板时却存在诸多问题，例如：（1）、因薄板厚度较小，若采用架钉床印刷时必须保证架钉密集、均匀，这需要耗费大量的人工和物料成本，却极易造成油墨厚度不均，影响电路板的外观和在热风整平、SMT时容易出现上锡、甚至造成短路的品质隐患；若采用先铝片塞孔再单面制作，则油墨容易污染背面，影响外观且耗时较多；若采用连塞带印单面制作，由于板子与机台紧贴，排气效果不佳，则塞孔饱满度得不到保证，容易产生过孔假性露铜不良、在热风整平时由于塞孔不饱满造成过孔藏锡珠，经过SMT时锡珠溶解造成其他部分连线短路，影响产品性能。（2）、单面制作单面预烤时，由于薄板厚度小，预烤时间长，曝光显影时容易显影不净、时间短则桥油能力下降且在第二面印刷时油墨容易被沾掉，对位时油墨因为烘干不足会粘在曝光底片上，造成露铜。若对预考时间缺乏合理控制，则极易影响生产效率和电路板品质。

为了克服上述技术问题，提高薄板印刷品质，目前多数PCB厂家采用连塞带印、单面制作、单面预烤流程的防焊方法对薄板进行防焊处理，具体流程为：对电路板进行铜板前处理；连塞带丝印第一面、静置、预烤第一面、冷却；丝印第二面、静置、预烤第二面；对位、显影、后烤。该防焊方法一定程度上克服了上述技术问题，但却出现塞孔量不易控制的问题，使得电路板的印刷品质得不到保障。因此，行业中亟需一种高品质、高效益且可操作性强的防焊方法用于薄板制作，以提高薄板的印刷品质和生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种薄板的防焊方法，该方法操作简单、效率高且可操作性强，将该方法用于薄板制作，可提高薄板的生产效率和印刷品质。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种薄板的防焊方法，具体操作流程包括：（1）对电路板进行铜板前处理；（2）采用导气垫板丝印第一面、静置、预烤第一面、冷却；（3）采用垫报废菲林丝印第二面、静置、预烤第二面；（4）对位、显影、后烤。本发明公开的薄板防焊方法与现有的薄板防焊方法相比，流程上的主要创新在于采用导气垫板丝印第一面和采用垫报废菲林丝印第二面，该技术创新的主要作用之一是使工作人员在生产过程中更好地控制过孔下墨量，将塞孔程度控制在临近80%的合理水平，从而改善塞孔效果、有效增强单面制作连塞带印时过孔的排气效果，使得连塞带印时导通孔塞油至第二面可以看见孔内油墨且不渗油污染背面，有利于大幅提升电路板印刷品质。

实际操作时,选用不同尺寸规格的导气垫板对电路板印刷品质具有较大影响，本发明人经研究发现,选取垫板厚度在1.5～2.0mm之间，垫板长度、宽度较所印电路板长度、宽度大8～10cm的导气垫板，更利于产出印刷品质较好的电路板。导气垫板的制作方式也影响电路板的品质，制作时，宜采用刀径为1.2mm的钻咀钻出导气垫板的塞油过孔，再将其蚀刻为无铜光板。