[发明专利]一种薄板防焊方法有效
| 申请号： | 201010594237.9 | 申请日： | 2010-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102026495A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 贺波;杨展仁;张涛 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 方法 | ||
1.一种薄板防焊方法，具体操作流程包括：（1）、对电路板进行铜板前处理；（2）、采用导气垫板丝印第一面、静置、预烤第一面、冷却；（3）、采用垫报废菲林丝印第二面、静置、预烤第二面；（4）、对位、显影、后烤。
2.根据权利要求1所述的薄板防焊方法，其特征在于：所述导气垫板的 厚度在1.5～2.0mm之间，垫板长度、宽度较所印电路板长度、宽度大8～10cm。
3.根据权利要求2所述的薄板防焊方法，其特征在于：所述导气垫板的采用刀径为1.2mm的钻咀钻出塞油过孔，再将其蚀刻为无铜光板。
4.根据权利要求1所述的薄板防焊方法，其特征在于：丝印第一面和丝印第二面刷时，刮刀角度选择45～65°，刮刀压力选择3～6kg/cm2，刮刀速度选择3～5m/min。
5.根据权利要求1所述的薄板防焊方法，其特征在于：第一面丝印完成后静置5～15min，开始第一次预烤，预烤温度条件为70～80℃、10～28min；第一面预烤结束后静置3～10min，开始第二面丝网印刷；第二面丝网印刷结束后静置5～15min，开始第二面预烤，预烤温度条件为70～80℃、20～35min。
6.根据权利要求5所述的薄板防焊方法，其特征在于：第一面丝网印刷完成后静置9～11min ，第一次预烤温度条件为72～75℃、15～20min；第一面预烤结束后静置5～6min，第二面丝网印刷结束后静置9～11min，第二面预烤温度条件为72～75℃、25～28min。
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