[发明专利]一种LED封装方法及结构无效
| 申请号： | 201010589525.5 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102544245A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 | 申请（专利权）人： | 浙江西子光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 310052 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED封装方法，包括以下步骤：(1)将反射碗/固定支架固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗/固定支架的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；(2)在反射碗/固定支架的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上;(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上;(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗/固定支架。本发明具有散热性好、结构简单、反射效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将反射碗固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；(2)在反射碗的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上，反射碗的角度范围为90度‑150度，尺寸为芯片的3‑5倍;(3)将LED芯片正负极通过内引线接到线路板上;(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗。
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