[发明专利]一种LED封装方法及结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯具的制作工艺，尤其涉及一种LED封装结构的制作工艺和LED封装结构。

背景技术

   LED封装是将外引线衔接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件衔接。它不只用导线将芯片上的电极衔接到封装外壳上完成芯片与外部电路的衔接，而且将芯片固定和密封起来，以维护芯片电路不受水、空气等物质的腐蚀而形成电气性能降低。另外，封装还能够进步LED芯片的出光效率，并为下游产业的应用装置和运输提供便利。因而，封装技术对LED的性能和牢靠性发挥着重要的作用。

在专利号为200710029336.0、申请号为2007-07-20、发明名称为“一种LED的制造方法”中，公开了大尺寸LED的制造方法，其包括以下步骤:

1)将LED芯片固定在杯碗上;

2)打线将LED芯片正负极分别电连接至两电极引脚;

3)将荧光粉与封装胶体充分混合、去泡并烘干制作成荧光胶饼;

4)将3)步所制作的荧光胶饼融化批量封装由2)步安装好的LED芯片和杯体;

5)将4)步封装好的LED烘干。

本发明的制作工艺先分两条路走，

一是预制荧光胶饼，荧光胶饼的制造方法有两种：一是先将封装胶体研磨成粉末状，再与荧光粉充分混合挤压成块，二是先将封装胶体热熔，再与荧光粉充分混合、去泡后烘干制作成荧光胶饼;

另一条将LED芯片固紧在杯碗上，行业上又叫固晶，然后用导线将芯片的正负极分别电连接至两引脚;

最后将预制的荧光胶饼融化注入模具中，封装已安装好的芯片及引脚，再用电炉烘干。

上述专利通过荧光胶饼融化注入模具中，替代现有的点胶步骤，由此提高LED生产效率。

荧光粉是半导体照明技术中的关键技术之一，它的特性直接决议了荧光粉转换LED的亮度、显色指数、色温及流明效率等性能。也就是说，荧光粉的种类比较多，制作不同的LED种类，需要的荧光粉的种类（比如颜色）或组合不同，则需要制作不同的荧光胶饼，提高了制作工艺的复杂度。

另外，LED芯片固定在杯碗上，又通过杯碗固定在线路板上，LED芯片的热量通过杯碗传递至线路板，再通过线路板进行散热，存在散热性能欠佳、部件复杂等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装方法，以解决现有技术中封装工艺复杂、散热性差的技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有技术LED封装结构中散热性差的技术问题。

本发明的第一种LED封装方法，包括以下步骤：

(1)将反射碗固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；

(2)在反射碗的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上，反射碗的角度范围为90度-150度，尺寸为芯片的3-5倍;

(3)将LED芯片正负极通过内引线接到线路板上;

(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗。

较佳地，荧光粉涂覆在LED芯片表面；或填在反射碗与线路板形成的空腔内，并使之覆盖住LED芯片。

较佳地，在线路板上无覆盖有阻焊层及铜箔之处先预留有反射碗安装位置，该些排气孔均匀设置在线路板与反射碗连接处，该些排气孔为设置在线路板与反射碗连接处的胶槽或胶斜面。

较佳地，使用胶水和线路板连接，底部还需留有胶水固化所需空间，所述空间为槽形或斜角形。

较佳地，所述反射碗与线路板通过机械锁合结构连接：在线路板/反射碗上设置若干弹片，在反射碗/线路板的对应位置设置对应的凹槽，反射碗与线路板通过所述弹片卡接在对应的凹槽来机械连接。

较佳地，所述反射碗通过胶水粘合或焊接在线路板上，大功率的LED芯片反射碗用金属材质，小功率的LED芯片反射碗用塑料材质。

较佳地，还包括：

在LED芯片上与预留内引线之处设置模具，后在其上涂覆上荧光粉层，去除模具，内引线与LED芯片直接焊接。

本发明提供第二种LED封装方法，包括以下步骤：

(1)将内侧面为倾角90~150度的固定支架固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述固定支架的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；