[发明专利]一种LED封装方法及结构

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将反射碗固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述反射碗的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；

(2)在反射碗的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上，反射碗的角度范围为90度-150度，尺寸为芯片的3-5倍;

(3)将LED芯片正负极通过内引线接到线路板上;

(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线及反射碗。

2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，荧光粉涂覆在LED芯片表面；或填在反射碗与线路板形成的空腔内，并使之覆盖住LED芯片。

3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在线路板上无覆盖有阻焊层及铜箔之处先预留有反射碗安装位置，该些排气孔均匀设置在线路板与反射碗连接处，该些排气孔为设置在线路板与反射碗连接处的胶槽或胶斜面。

4.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，使用胶水和线路板连接，底部还需留有胶水固化所需空间，所述空间为槽形或斜角形。

5.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述反射碗与线路板通过机械锁合结构连接：在线路板/反射碗上设置若干弹片，在反射碗/线路板的对应位置设置对应的凹槽，反射碗与线路板通过所述弹片卡接在对应的凹槽来机械连接。

6.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述反射碗通过胶水粘合或焊接在线路板上，大功率的LED芯片反射碗用金属材质，小功率的LED芯片反射碗用塑料材质。

7.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，还包括：

在LED芯片上与预留内引线之处设置模具，后在其上涂覆上荧光粉层，去除模具，内引线与LED芯片直接焊接。

8.一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将内侧面为倾角90~150度的固定支架固定在线路板上，并留有用于填胶工艺的若干排气孔，所述固定支架的底部留有LED芯片与线路板直接接触的镂空处；

(2)在固定支架的镂空处上LED芯片直接载覆在线路板上;

(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路板上;

(4)在LED芯片表面上涂覆上荧光粉层，在LED芯片上方填充胶体，使之完全覆盖住LED芯片、内引线，或者，在LED芯片上方填充荧光粉和胶体混合物，使之完全覆盖住LED芯片、内引线。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，固定支架靠LED芯片一侧内表面涂覆高反射率的反射层。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，荧光粉涂覆在LED芯片表面；或填在或固定支架与线路板形成的空腔，使之覆盖住LED芯片。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在线路板上无覆盖有阻焊层及铜箔之处先预留有固定支架安装位置，该些排气孔均匀设置在线路板与固定支架连接处，并且该些排气孔为设置在线路板与固定支架连接处的胶槽或胶斜面。

12.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，使用胶水和线路板连接，底部还需留有胶水固化所需空间，所述空间为槽形或斜角形。

13.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述固定支架与所述线路板通过机械锁合结构连接：在固定支架/线路板上设置若干弹片，在线路板/固定支架的对应位置设置对应的凹槽，固定支架与线路板通过所述弹片卡接在对应的凹槽来机械连接。

14.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述固定支架通过以下步骤制作并固定在线路板上：

将线路板放在塑料模具型腔内，支架直接在线路板上成型，膜面温度不应高于线路板的耐热范围，所谓支架和线路板热膨胀系数匹配。

15.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在LED芯片上与预留内引线之处设置模具，后在其上涂覆上荧光粉层，去除模具，内引线与LED芯片焊接。