[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010585051.7 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102088015A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第二基板、第一芯片及第二芯片。第二基板设于第一基板上并定义一容置空间。第二基板包括基材、导通孔结构及绝缘结构。基材具有贯孔，导通孔结构形成于贯孔内，绝缘结构隔离导通孔结构与基材。第一芯片设于第二基板上且具有周缘部，周缘部的位置对应于第二基板。第二芯片连接于第一芯片上且位于容置空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一第一基板；一第二基板，设于该第一基板上并定义一容置空间，该第二基板包括：一基材，具有一贯孔；一导通孔结构，形成于该贯孔内；及一绝缘结构，隔离该导通孔结构与该基材；一第一芯片，设于该第二基板上且具有一周缘部，该周缘部的位置对应于该第二基板；以及一第二芯片，设于该第一芯片上且位于该容置空间内。
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