[发明专利]低电阻的热电材料及其制备方法无效
申请号: | 201010584138.2 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102464306A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 陈信文;吴欣洁 | 申请(专利权)人: | 陈信文 |
主分类号: | C01B19/00 | 分类号: | C01B19/00 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人: | 秦力军 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 热电材料(Thermoelectric materials)是近年来备受重视的能源材料,Ag-Sb-Te材料为具有高潜力之热电材料,尤其是其三元AgSbTe2化合物。热电优值(z=S2/ρκ)为热电转换效率指标。AgSbTe2化合物为低热传导系数(κp=0.6WK-1m-1)的p型半导体,但其高电阻性质(ρ=7.5*10-3Ωcm)限制其应用性。本发明公开了一种低电阻的热电材料及其制备方法,找出Ag-Sb-Te三元系统共晶点,并透过Class I反应:L=AgSbTe2+Ag2Te+δ制备高机械强度、存在均匀纳米结构之Ag-Sb-Te三元块材合金。此具纳米结构的Ag-Sb-Te三元块材合金与三元AgSbTe2化合物不同,具有低电阻性质(ρ=8.4*10-4Ωcm)。 | ||
搜索关键词: | 电阻 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低电阻的热电材料,其组成元素至少包括银、碲及锑,其中银、碲及锑的组成摩尔比例为1∶2.43~3.29∶2.18~2.96,其中所述的热电材料在室温下的电阻率系低于0.1Ωcm。
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