[发明专利]天线制造方法有效

专利信息
申请号: 201010582658.X 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102142605A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 朱杰;贺森林 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种天线制造方法,包括以下步骤:a.提供至少表面为电绝缘的天线支架;b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上,整体喷覆电镀绝缘漆层;c.在步骤b得到的天线支架表面上,使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层,雕刻得到无电镀绝缘漆层图形,所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图;雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域,覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域;d.在步骤c之后,用电镀法对天线支架表面进行整体电镀,在可电镀区域镀上天线辐射体材料。本发明的天线制造方法,制造工艺简单且无须装配,辐射体与支架本体的结合力好,天线性能的一致性好,成型快且生产效率高。
搜索关键词: 天线 制造 方法
【主权项】:
一种天线制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a.提供至少表面为电绝缘的天线支架;b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上,整体喷覆电镀绝缘漆层;c.在步骤b得到的天线支架表面上,使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层,雕刻得到无电镀绝缘漆层图形,所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图;雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域,覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域;d.在步骤c之后,用电镀法对天线支架表面进行整体电镀,在可电镀区域镀上天线辐射体材料。
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