[发明专利]天线制造方法有效

专利信息
申请号: 201010582658.X 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102142605A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 朱杰;贺森林 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种天线制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.提供至少表面为电绝缘的天线支架;

b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上,整体喷覆电镀绝缘漆层;

c.在步骤b得到的天线支架表面上,使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层,雕刻得到无电镀绝缘漆层图形,所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图;雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域,覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域;

d.在步骤c之后,用电镀法对天线支架表面进行整体电镀,在可电镀区域镀上天线辐射体材料。

2.根据权利要求1所述的天线制造方法,其特征在于:

在步骤a中,还包括设置电镀夹持凸起,所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接;

在步骤b中,在电镀夹持凸起根部喷覆电镀绝缘漆层,凸起的上部不需喷覆电镀绝缘漆层;

在步骤c中,使用镭射激光雕刻机将电镀夹持凸起根部喷覆的电镀绝缘漆层雕刻掉,使所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域;

在步骤d中,将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起,在可电镀区域电镀上天线辐射体材料;

在步骤d之后,将电镀夹持凸起切掉。

3.根据权利要求1所述的天线制造方法,其特征在于:

在步骤a中,还包括设置电镀夹持凸起,所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接;

在步骤b中,在喷覆电镀绝缘漆层时,电镀夹持凸起的上部不喷覆电镀绝缘漆层;

在步骤c中,使用镭射激光雕刻机将所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域;

在步骤d中,将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起,在可电镀区域电镀上天线辐射体材料;

在步骤d之后,将电镀夹持凸起切掉。

4.根据权利要求1~3所述的天线制造方法,其特征在于:所述的天线支架采用易电镀的塑胶原料原色注塑形成。

5.根据权利要求4所述的天线制造方法,其特征在于:所述天线支架的材质为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与聚碳酸酯的混合体。

6.根据权利要求5所述的天线制造方法,其特征在于:所述的电镀绝缘漆层为不透明层。

7.根据权利要求6所述的天线制造方法,其特征在于:所述的天线辐射体材料为镀铜层、镀镍层、镀铬层、镀银层或镀金层。

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