[发明专利]天线制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种天线制造方法。

背景技术

手机天线是手机零部件中非常重要的部件，直接决定了手机通话性能的优劣。常规的手机天线结构有两种，其中第一种是由塑胶天线支架和金属弹片通过热熔柱组装在一起构成，第二种是由塑胶天线支架和软性电路板通过胶粘合在一起构成。

金属弹片天线具有以下缺点：

第一，需要开两套模具，一套天线支架模具和一套金属弹片模具，成本较高；

第二，金属弹片是折弯而成的，由于金属弹片需在展开的前提下，当遇到异形结构的部位时，难以通过折弯工艺实现天线与异形部位的贴合，而必须放弃掉这些异形部位，从而降低金属弹片的辐射体面积，降低天线性能；

第三，金属弹片与支架需要进行组装，组装工艺流程受到操作人员的影响，不仅生产效率低而且产品的一致性不好。

软性电路板天线具有以下缺点：

第一，需要开最少两套模具，一套天线支架模具和一套软性电路板外形模具；如果软性电路板上面有孔还需开一套冲孔的模具；如果为了方便软性电路板生产组装易操作，还需开一套手撕位模具和一套离心纸打断线模具，因而成本较高；

第二，软性电路板遇到异形结构的部位时，由于软性电路板需在展开的前提下，无法通过折弯粘合实现，必须放弃掉这些异形部位，从而降低软性电路板的辐射体面积，降低天线性能；

第三，软性电路板一般与支架通过粘贴的方式连接，结构不牢靠，如果软性电路板起翘或者移位就会大幅度降低天线的性能；

第四，软性电路板与支架需要进行组装，组装工艺流程收到操作人员的影响，不仅生产效率低而且产品的一致性不好。

另外，中国发明专利申请号为：“200710122188.7”的专利申请文件中记载了一种手机天线的电镀方法，该方法包括步骤：a.设计双色注塑模具；b.使用不可电镀材料进行第一次注塑，成型支架部分；使用可电镀材料进行第二次注塑，成型辐射片部分；c.对由所属支架部分和所述辐射片部分构成的整体进行电镀。

上述天线的电镀方法存在以下缺点：

第一，该电镀方法采用双色模具进行注塑，且需注塑两次，工艺复杂，费时费力；

第二，由于两次注塑，对注塑机精度和模具精度要求很高，生产成和模具成本明显增高；

第三，天线每次调试更改工程大，每次调试线路更改都需更改二套模具，造成很高的做样品成本。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种仅仅需要一次注塑即可成型的天线制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种天线制造方法，包括以下步骤：a.提供至少表面为电绝缘的天线支架；b.在步骤a得到的天线支架电绝缘表面上，整体喷覆电镀绝缘漆层；c.在步骤b得到的天线支架表面上，使用镭射激光雕刻机雕刻掉部分电镀绝缘漆层，雕刻得到无电镀绝缘漆层图形，所述雕刻得到的图形是按所需制造的天线电性能设计而成的辐射体线路图；雕刻得到的无电镀绝缘漆层图形部分为可电镀区域，覆盖有电镀绝缘漆层区域为不可电镀区域；d.在步骤c之后，用电镀法对天线支架表面进行整体电镀，在可电镀区域镀上天线辐射体材料。

其中，所述的天线制造方法，在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；在步骤b中，在电镀夹持凸起根部喷覆电镀绝缘漆层，凸起的上部不需喷覆电镀绝缘漆层；在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将电镀夹持凸起根部上喷覆的电镀绝缘漆层雕刻掉，使所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

其中，所述的天线制造方法，在步骤a中，还包括设置电镀夹持凸起，所述电镀夹持凸起与所述天线支架连接；在步骤b中，在喷覆电镀绝缘漆层时，电镀夹持凸起的上部不喷覆电镀绝缘漆层；在步骤c中，使用镭射激光雕刻机将所述辐射体线路图与所述电镀夹持凸起一起连成所述可电镀区域；在步骤d中，将水电镀中所用的电镀电极夹头夹住所述电镀夹持凸起，在可电镀区域电镀上天线辐射体材料；在步骤d之后，将电镀夹持凸起切掉。

其中，所述的天线支架采用易电镀的塑胶原料原色注塑形成。

其中，所述天线支架的材质为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与聚碳酸酯的混合体。

其中，所述的电镀绝缘漆层为不透明层。

其中，所述的天线辐射体材料为镀铜层、镀镍层、镀铬层、镀银层或镀金层。