[发明专利]随身碟结构无效
| 申请号： | 201010554814.1 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102467947A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;张茂庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种随身碟结构，其包含：至少一支撑件；一内存模块，其包含：一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。由此使本发明可有效减少储存装置的厚度，具有更广泛的应用于广告宣传途径及能被更妥善收纳的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 随身 结构 | ||
【主权项】：
一种随身碟结构，其特征在于包含：至少一支撑件；一内存模块，其包含：一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。
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