[发明专利]随身碟结构

权利要求书

1.一种随身碟结构，其特征在于包含：

至少一支撑件；

一内存模块，其包含：一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。

2.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述内存模块的外表面包含至少一凸部/凹部，且所述凸部/凹部相对应接合于所述支撑件的外表面的至少一凹部/凸部。

3.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面为通过一黏胶层结合，或所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面分别设置有具有磁性的材质，以相互接合。

4.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述内存模块的厚度小于等于1.3mm。

5.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述基板的内表面形成有一封胶体，其密封所述内存芯片及所述控制组件。

6.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述金属触点为兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口公连接头。

7.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述内存模块与所述支撑件设置于一容置壳内。

8.如权利要求6所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述容置壳设置于一承载体内。

9.如权利要求7所述的一种随身碟结构，其特征在于：所达容置壳的外表面设置至少一凸缘，所述凸缘为相对应插设于所述承载体的至少一卡槽。

10.如权利要求7所述的一种随身碟结构，其特征在于：所述容置壳或所述承载体为塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。