[发明专利]随身碟结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种随身碟结构，特别是指一种利用堆栈方式增加厚度的随身碟结构。

背景技术

随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。举凡电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)等产品均已广泛深入消费者的生活。

其中，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合，所形成的可携式数据储存装置于近年已大量普及。此外，由于半导体工业的制造技术进展迅速，对随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言，其体积愈来愈小具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte级容量，并仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。

就以随身碟而言，其通常具有一USB插头，以便于插接至具有USB插槽的电子计算机以进行数据的读取或储存。

然而，一般随身碟的表面积小，不方便在表面作印刷，于是有厂家将其制成像名片尺寸大小的随身碟，使其具有较大的表面积，以方便印刷兼具广告效果。

以中国台湾专利公告号第M328060号来说，该随身碟结构包括一扁平状的盒体60，其内部设置有一内存模块、内存模块连接讯号线61及连接讯号线61的通用序列总线(USB，Universal Serial Bus)系列A公连接头62。盒体60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上设有相互连通的一狭窄状线槽603，以及一可容设USB系列A公连接头62的矩形接头容槽604。

此外，如图2A、图2B所示，其单位为毫米(mm，millimeter)，依据USB数据传输接口的系列A公连接头70标准，公连接头70金属框71的厚度为4.5mm±0.1mm，而其中一部分的厚度空间72是为了容纳母连接头80的多个金属触点83及其承载体84。母连接头80内的厚度空间82用于容纳公连接头70的多个金属触点73及其承载体74。即，由母连接头80的承载体84到外框81的厚度距离为公连接头70的最小厚度距离。因此，由于标准规格的限定，使得公连接头70的厚度无法变得更薄，也限制了随身碟的用途。

详细言之，随着半导体工业制程技术的精进已促使内存模块的体积明显缩小且生产制造成本大幅降低，然而受限于USB连接头标准规格的限定，使得随身碟整体体积无法变薄，使其本身应用于广告宣传途径受到了限制。甚者，这种随身碟结构也无法合并应用于诸如信用卡、金融卡、个人ID辨识卡(厚度仅约1.7至1.9mm)、一般名片(厚度仅约0.3至0.5mm)或宣传纸板(厚度仅约1.8至2.0mm)等对象，因而造成随身碟在广告宣传的应用，例如但不限定于商品内容、活动倡导、网站导引等用途上都受到很大的限制。

甚至，把产品收纳在有限空间中，例如但不限定于文具、文件放置区或名片放置区等有限空间中，也由于厚度问题而不易妥善收纳。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种随身碟结构，其能减少随身碟(数据传输接口结合非挥发性内存)闲置时的厚度，使其能更广泛的应用于广告宣传途径。

本发明的另一目的在于提供一种随身碟结构，其能减少随身碟(数据传输接口结合非挥发性内存)闲置时的厚度，使其能被妥善收纳。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种随身碟结构，其特征在于包含：至少一支撑件；一内存模块，其包含：一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。

上述本发明的技术方案中，所述内存模块的外表面包含至少一凸部/凹部，且所述凸部/凹部相对应接合于所述支撑件的外表面的至少一凹部/凸部。

所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面为通过一黏胶层结合，或所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面分别设置有具有磁性的材质，以相互接合。

所述内存模块的厚度小于等于1.3mm。

所述基板的内表面形成有一封胶体，其密封所述内存芯片及所述控制组件。

所述金属触点为兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口公连接头。