[发明专利]一种LED等高电极的制作方法无效
申请号: | 201010554522.8 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN102468380A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 孙智江 | 申请(专利权)人: | 孙智江 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/36;H01L33/38 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 上海黄浦区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED等高电极的制作方法,包括如下步骤1)在LED的P型区域和/或N型区域的上方沉积LED保护薄膜;2)对已沉积好的LED保护薄膜进行平坦化处理,使所述的LED保护薄膜的上表面形成水平平面;3)在所述的LED保护薄膜内开出至少两个孔,所述的孔的顶部在所述的LED保护薄膜的外表面处与外部相连通,所述的孔的底部与所述的P型区域或N型区域相连接;4)在所述的孔内沉积金属电极;5)将所述的金属电极高于所述的LED保护薄膜上表面的区域去除。本发明解决了现有技术的缺点,提供了一种实现PN电极等高度,提高倒装芯片和电路连接的可靠性的LED等高电极的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 电极 制作方法 | ||
【主权项】:
一种LED等高电极的制作方法,其特征在于:包括如下步骤1)在LED的P型区域和/或N型区域的上方沉积LED保护薄膜;2)对已沉积好的LED保护薄膜进行平坦化处理,使所述的LED保护薄膜的上表面形成水平平面;3)在所述的LED保护薄膜内开出至少两个孔,所述的孔的顶部在所述的LED保护薄膜的外表面处与外部相连通,所述的孔的底部与所述的P型区域或N型区域相连接;4)在所述的孔内沉积金属电极;5)将所述的金属电极高于所述的LED保护薄膜上表面的区域去除。
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