[发明专利]一种金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201010541467.9 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN102030556A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 何新波;杨振亮;吴茂;任淑彬;曲选辉 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/52;C04B35/622
代理公司: 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 代理人: 刘淑芬
地址: 100083 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料的制备方法,属于陶瓷材料领域。其特征是原料重量百分比为:5~15%的粘接剂,15~45%的碳化硅粉,40~80%的金刚石颗粒。原料经8~24h湿混,75~250MPa压力下模压成形得到复合材料毛坯,毛坯在空气中氧化,氧化温度200℃,氧化时间6~10h,在氮气保护气氛中800~1200℃温度下烧结8~15h,随炉冷却。然后经真空浸渍、氧化、烧结和冷却,循环3-7次即可获得致密的金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料。氧化温度200℃,氧化时间6~10h,在氮气保护气氛中800~1200℃温度下烧结8~15h,随炉冷却。本发明方法设备要求低,成本低,可制备出复杂形状致密金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料。
搜索关键词: 一种 金刚石 碳化硅 陶瓷 复合材料 制备 方法
【主权项】:
一种金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料的制备方法,其特征是先制备出陶瓷多孔基体,陶瓷多孔基体再经过多次真空浸渍、氧化、烧结和冷却,获得致密的金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料;制备步骤如下:(1)、陶瓷多孔基体的制备:首先按重量百分比,将5~15%的粘接剂,15~45%的碳化硅粉,40~80%的金刚石颗粒湿混,混合时间8~24h;然后在75~250MPa压力下模压成形复合材料毛坯,并在200℃温度下于空气中氧化6~10h;在氮气保护气氛中800~1200℃烧结8~15h,随炉冷却后得到具有一定强度和孔隙度的金刚石/碳化硅陶瓷基多孔基体;(2)、陶瓷基复合材料的制备:将步骤(1)所制备的陶瓷多孔基体置于浸渍罐中用先驱体浸渍液进行真空浸渍;浸渍时真空度为‑0.6~‑0.1MPa、浸渍时间为0.5~2h、浸渍液浓度重量百分比为10~50%;浸渍完后将样品在200℃温度下于空气中氧化6~10h;最后在氮气保护炉中于800~1200℃温度下烧结8~15h;随炉冷却后再以同样的工艺进行真空浸渍、氧化、烧结和冷却,循环3‑7次后即可获得致密的金刚石/碳化硅陶瓷基复合材料。
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