[发明专利]在一个引线框封装内将互连板贴装到半导体晶片上的方法

摘要

本发明提出一种在引线框封装内，将互连板贴装到半导体晶片上的方法。制备的基础引线框带有晶片垫，用于贴装半导体晶片。制备的互连板用于贴装到基础引线框和半导体晶片上。在基础引线框上方，增加一个基础配准可选件，在互连板上方，增加一个平板配准可选件，要将配准可选件设计得相互匹配，以便在将互连板贴装到基础引线框上时，这两个配准可选件会接合并相互引导，随之使互连板自对准地附着在基础引线框上。然后，将互连板靠近基础引线框，配置并将平板配准可选件锁定到基础配准可选件上，从而完成互连板到半导体晶片上的贴装，构成一个引线框封装。

主权项

一种用于将一个高度自适应的互连板贴装在半导体晶片上的引线框封装内的方法，其特征在于，该封装具有多个终端引线，用于外部电连接，该方法包含：a)制备一个带有晶片垫的基础引线框，以便在上方贴装半导体晶片，并制备一个互连板，以便贴装到基础引线框和半导体晶片上；b)在基础引线框上增加一个基础配准方式，在互连板上增加一个平板配准方式，与基础配准方式相匹配，使得当互连板叠放到贴装了半导体晶片的基础引线框后，平板配准方式以及基础配准方式会接合并相互引导，随之产生互连板自对准地附着在基础引线框和半导体晶片上；c)在晶片垫上方贴装并接合半导体晶片；以及d)将互连板靠近基础引线框，以便装配并相互锁住平板配准方式以及基础配准方式，从而完成互连板贴装到半导体晶片上的步骤，形成一个引线框封装。