[发明专利]在一个引线框封装内将互连板贴装到半导体晶片上的方法有效

专利信息
申请号: 201010537923.2 申请日: 2010-10-27
公开(公告)号: CN102074484A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 薛彦迅;鲁军;石磊;赵良 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁
地址: 美国加利福尼亚州94*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 一个 引线 封装 互连 板贴装到 半导体 晶片 方法
【权利要求书】:

1.一种用于将一个高度自适应的互连板贴装在半导体晶片上的引线框封装内的方法,其特征在于,该封装具有多个终端引线,用于外部电连接,该方法包含:

a)制备一个带有晶片垫的基础引线框,以便在上方贴装半导体晶片,并制备一个互连板,以便贴装到基础引线框和半导体晶片上;

b)在基础引线框上增加一个基础配准方式,在互连板上增加一个平板配准方式,与基础配准方式相匹配,使得当互连板叠放到贴装了半导体晶片的基础引线框后,平板配准方式以及基础配准方式会接合并相互引导,随之产生互连板自对准地附着在基础引线框和半导体晶片上;

c)在晶片垫上方贴装并接合半导体晶片;以及

d)将互连板靠近基础引线框,以便装配并相互锁住平板配准方式以及基础配准方式,从而完成互连板贴装到半导体晶片上的步骤,形成一个引线框封装。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包含将互连板接合到半导体晶片上。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,还包含将多个预制的半导体晶片的电极,引线接合到终端引线上。

4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,还包含在封装上用成型密封剂形成一个封装体。

5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,还包含将平板配准方式接合到基础配准方式上方。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,将平板配准方式接合到基础配准方式上方还包含用焊锡接合它们。

7.如权利要求4所述的方法,其特征在于,还包含从引线框封装上切除基础配准方式和平板配准方式。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,制备互连板还包含,制备一个互连板使得从引线框封装上切除基础配准方式和平板配准方式之后,引线框封装上还有从所述的互连板上形成的引线。

9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,制备互连板还包含,制备一个互连板使得从所述的互连板上形成的所述的引线宽度,与互连板连接到半导体晶片上的宽度大致相同。

10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,制备互连板还包含,在它上面制备一个尺寸足够大的操作接触区,以便可以用一个拾取工具通过操作接触区操作互连板。

11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将互连板靠近基础引线框还包含,将多个互连板单元靠近基础引线框,使每个互连板单元都单元,单独配置并自对准到基础引线框上。

12.如权利要求1所述的方法,其特征在于,其中制备基础引线框还包含,在一个公共基础引线框载体框上,制备多个基础引线框。

13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,将互连板靠近基础引线框还包含,将多个互连板单元靠近公共的基础引线框载体框,使每个互连板单元都独立于其他单元,单独配置并自对准到本位的基础引线框上。

14.如权利要求1所述的方法,其特征在于,制备互连板还包含,在它上面制备一个尺寸足够大的操作接触区,以便可以用一个拾取工具操作互连板,配置操作接触区。

15.如权利要求1所述的方法,其特征在于,为了方便操作小尺寸的互连板,制备互连板还包含,在互连板上附加一个尺寸足够大的独立的操作接触区,通过咬合这个独立的操作接触区,可以用拾取工具的末端操作小尺寸的互连板。

16.如权利要求15所述的方法,其特征在于,在一个公共载体框上的多个单元中批量制备引线框封装时,附加独立的操作接触区还包含,在这个公共载体框上的至少两个引线框封装中共享每一个操作接触区。

17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,共享每一个操作接触区还包含,通过将两个引线框封装放置在关于操作接触区相互面对面的位置,在两个引线框封装中共享操作接触区。

18.如权利要求15所述的方法,其特征在于,还包含从引线框封装上切除独立的操作接触区。

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