[发明专利]发光二极管封装结构无效
申请号: | 201010534966.5 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN102468397A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 郭德文 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管封装结构,包括基板、发光二极管芯片、透明隔热层和含有荧光粉的封装层。所述发光二极管芯片设于所述基板上,并与所述基板电性连接。所述透明隔热层位于所述发光二极管芯片和所述封装层之间。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括基板、发光二极管芯片、透明隔热层和含有荧光粉的封装层,所述发光二极管芯片设于所述基板上,并与所述基板电性连接,所述透明隔热层位于所述发光二极管芯片和所述封装层之间。
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