[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010534966.5 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102468397A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 郭德文 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括基板、发光二极管芯片、透明隔热层和含有荧光粉的封装层，所述发光二极管芯片设于所述基板上，并与所述基板电性连接，所述透明隔热层位于所述发光二极管芯片和所述封装层之间。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透明隔热层的材料为透明气凝胶。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透明隔热层的厚度为1-20微米。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透明气凝胶为二氧化硅气凝胶或二氧化钛气凝胶。
5.如权利要求1或2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述透明隔热层覆盖于所述发光二极管芯片上。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装层覆盖于所述透明隔热层上。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片为蓝光LED芯片。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片利用覆晶或共晶方式电性连接所述基板。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装层的材质为硅胶、环氧树脂或其组合物。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述荧光粉为石榴石结构的化合物、硫化物、磷化物、氮化物、氮氧化物、硅酸盐类、砷化物、硒化物或碲化物中的至少一种。
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