[发明专利]半导体塑封体及分层扫描方法有效
| 申请号： | 201010532337.9 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102104028A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;赵亚俊;吉加安;尹华;苏红娟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G01N29/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种分层扫描方法，包括：将耐高温胶覆于引线框架上；将半导体器件放置在引线框架上；对引线框架进行烘烤固化；对半导体器件进行再次封装，以将半导体器件的斜面填充成一扫描平面且形成至少将半导体器件封装在内的外塑封体；及通过一扫描仪发出垂直于所述扫描平面的超声波扫描半导体器件内部不同介质的交界面。本发明还提供了一种半导体塑封体，本发明通过对待检测产品进行再次封装，将塑封体表面的斜面填充成平面，避免了反射波方向的改变，具有高速、一致、准确扫描的特点，且适用于批量生产条件下的日常检测。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 分层 扫描 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封体，包括至少一半导体器件，所述半导体器件包括芯片及塑封所述芯片的内塑封体，所述半导体塑封体还包括：一用于固定所述半导体器件的外引线框架；以及一将所述半导体器件塑封在内的外塑封体，所述外塑封体外形成有扫描平面。
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