[发明专利]半导体塑封体及分层扫描方法有效
| 申请号： | 201010532337.9 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102104028A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;赵亚俊;吉加安;尹华;苏红娟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G01N29/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 分层 扫描 方法 | ||
1.一种半导体塑封体，包括至少一半导体器件，所述半导体器件包括芯片及塑封所述芯片的内塑封体，所述半导体塑封体还包括：
一用于固定所述半导体器件的外引线框架；以及
一将所述半导体器件塑封在内的外塑封体，所述外塑封体外形成有扫描平面。
2.如权利要求1所述的半导体塑封体，其特征在于：所述内塑封体的表面形成有斜面。
3.如权利要求1所述的半导体塑封体，其特征在于：所述外引线框架包括用于水平放置所述半导体器件的载片台。
4.如权利要求3所述的半导体塑封体，其特征在于：所述载片台封装在所述外塑封体中。
5.如权利要求1所述的半导体塑封体，其特征在于：所述半导体器件通过耐高温胶固定在所述外引线框架上。
6.如权利要求1所述的半导体塑封体，其特征在于：所述外塑封体的厚度大于所述半导体器件的厚度。
7.一种分层扫描方法，其特征在于：所述分层扫描方法包括以下步骤：
将耐高温胶覆于一外引线框架上；
将待检测的半导体器件水平放置在具有耐高温胶的外引线框架上，所述半导体器件包括芯片及塑封所述芯片的内塑封体；
对放置有半导体器件的外引线框架进行烘烤，使所述半导体器件固定在所述外引线框架上；
对所述半导体器件进行再次封装，以将所述半导体器件的内塑封体的表面填充成一扫描平面且形成至少将所述半导体器件封装在内的外塑封体；以及
通过至少一扫描仪发出一垂直于所述扫描平面的超声波扫描所述半导体器件内部不同介质的交界面。
8.如权利要求7所述的分层扫描方法，其特征在于：所述内塑封体的表面形成有斜面。
9.如权利要求7所述的分层扫描方法，其特征在于：所述耐高温胶覆于所述外引线框架的载片台上。
10.如权利要求9所述的分层扫描方法，其特征在于：所述将半导体器件放置在外引线框架上的步骤包括：
通过按压半导体器件使所述半导体器件的引脚的末端均与所述载片台的上表面相接触。
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