[发明专利]一种紧凑型功率模块有效
| 申请号： | 201010530417.0 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102064158A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘志宏;姚礼军;吕镇;金晓行 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种紧凑型功率模块，包括铜散热基板、壳体，封装于壳体内的电路结构，壳体包括外壳和盖于外壳上的外盖，电路结构包括功率端子、信号端子、绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片芯片；壳体的高度为15-18mm，最佳为17mm；功率端子露出模块外盖部分折成需要的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紧凑型 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种紧凑型功率模块，它包括铜散热基板、壳体，封装于壳体内的电路结构，壳体包括外壳和盖于外壳上的外盖，电路结构包括功率端子、信号端子、绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片；绝缘陶瓷基板通过高温回流焊接到铜散热基板上，在绝缘陶瓷基板上焊接有功率二极管芯片和IGBT芯片IGBT芯片、二极管芯片相互之间，通过铝线连接起来，至少3个功率端子焊接在绝缘陶瓷基板对应位置上；其特征在于壳体高度为15‑18mm，最佳为17mm，所述的模块壳体高度是指铜散热基板底部到功率端子顶部的高度；功率端子露出模块外盖部分折成需要的角度。
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