[发明专利]一种紧凑型功率模块

权利要求书

1.一种紧凑型功率模块，它包括铜散热基板、壳体，封装于壳体内的电路结构，壳体包括外壳和盖于外壳上的外盖，电路结构包括功率端子、信号端子、绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片；绝缘陶瓷基板通过高温回流焊接到铜散热基板上，在绝缘陶瓷基板上焊接有功率二极管芯片和IGBT芯片IGBT芯片、二极管芯片相互之间，通过铝线连接起来，至少3个功率端子焊接在绝缘陶瓷基板对应位置上；其特征在于壳体高度为15-18mm，最佳为17mm，所述的模块壳体高度是指铜散热基板底部到功率端子顶部的高度；功率端子露出模块外盖部分折成需要的角度。

2.根据权利要求1所述的一种紧凑型功率模块，其特征在于绝缘陶瓷基板上焊接有信号引线，信号引线另一端焊接在对应的信号端子上并引出到模块外部。

3.根据权利要求1所述的一种紧凑型功率模块，其特征在于外壳通过密封胶与铜散热基板的外侧部分粘结在一起，模块内部灌有硅凝胶。

4.根据权利要求1所述的一种紧凑型功率模块，其特征在于外盖和外壳之间通过螺丝紧固在一起。

5.根据权利要求1所述的一种紧凑型功率模块，其特征在于模块内部封装的电路结构包括半桥电路结构或全桥电路结构、或三电平电路结构。

6.根据权利要求1所述的一种紧凑型功率模块，其特征在于模块功率端子露出模块外盖部分折成角度为90度，在外盖对应功率端子折弯后的安装孔处嵌有安装螺母。

7.根据权利要求1所述的一种紧凑型功率模块，其特征在于功率端子底部为缓冲结构，所述的缓冲结构为U型结构。