[发明专利]发光器件封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201010529080.1 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102044619A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 孔成民;金明纪;任炯硕 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括壳体、第一和第二引线框以及发光器件。壳体包括前开口和侧开口。第一和第二引线框穿过壳体以暴露于外部。每个引线框的一部分通过前开口暴露。发光器件处在前开口中并且电连接到第一和第二引线框。在侧开口的方向上突出的突出部形成在侧开口的内表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：壳体，其包括前开口和侧开口；第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口和所述侧开口而暴露；以及发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框。
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