[发明专利]发光器件封装及其制造方法

说明书

本发明申请是申请日期为2008年6月19日、申请号为“200880002495.4”、发明名称为“发光器件封装及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光器件封装及其制造方法。

背景技术

近来，发光二极管(LED)广泛用作发光器件。通过堆叠N型半导体层、活性层和P型半导体层来形成LED。通过向N型半导体层和P型半导体层供电，通过电子和空穴在活性层中的复合而生成光。

发光器件封装包括发光器件、向发光器件供电的引线框以及支撑发光器件和引线框的壳体。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种包括发光器件、引线框和壳体的发光器件封装及其制造方法。

实施例还提供了一种允许在制造过程期间适当地形成引线框的发光器件封装及其制造方法。

实施例还提供了一种可以防止壳体在制造过程期间损坏的发光器件封装及其制造方法。

技术方案

在实施例中，一种发光器件封装包括：壳体，其包括前开口和侧开口；第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露；以及发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框，在所述侧开口的方向上突出的突出部形成在所述侧开口的内表面上。

在实施例中，一种发光器件封装包括：壳体，其包括前开口和侧开口；第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口和所述侧开口而暴露；以及发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框。

在实施例中，一种用于制造发光器件封装的方法包括：制备金属板；对所述金属板执行冲压工艺以形成第一和第二引线框部件以及第一和第二支撑部件；通过注入形成壳体，所述壳体在其中包括所述第一和第二引线框部件以及所述第一和第二支撑部件的部分，并且包括将所述第一和第二引线框部件的部分暴露到前侧的前开口；将所述第一和第二引线框部件与所述金属板分离并弯曲所述第一和第二引线框；以及将所述第一和第二支撑部件与所述壳体分离，从而将所述壳体与所述金属板分离。

下面在附图和说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图中，以及从权利要求书中，其它特征将会是明显的。

有益效果

根据实施例的发光器件封装及其制造方法允许在制造过程期间适当地形成引线框并且可以防止破坏壳体。

附图说明

图1是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图。

图2是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。

图3是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。

图4至10是说明根据第一实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。

图11至15是说明根据第二实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。

图16至20是说明根据第三实施例的发光器件封装及其制造方法的视图。

具体实施方式

现在对本公开的实施例详细地进行参考，其例子图示在附图中。

图1是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图，而图2是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。

参考图1和2，根据实施例的发光器件封装包括：壳体10，其包括前开口11和侧开口12；第一和第二引线框21和22，其穿过壳体10，通过前开口11部分地暴露，并且在壳体10下面部分地设置；发光器件30，其安装到第一引线框21，并且通过引线40电连接到第一和第二引线框21和22。

更加具体地，壳体10由可注入树脂材料形成，并且可以由塑料如聚邻苯二甲酰胺(PPA)形成。通过在插入第一和第二引线框21和22的情况下进行模制来形成壳体10。

第一和第二引线框21和22由金属如铜形成。第一和第二引线框21和22的表面镀有具有高反射率的金属如Ag和Al，以便提高光反射率。第一和第二引线框21和22由壳体10支撑。

第一和第二引线框21和22的部分在壳体10下面突出。在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22与外部电源电连接。例如，在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22可以附接在印刷电路板(PCB)上并且电连接到PCB。

因此，在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22弯曲成与壳体10的下表面平行，以便它们易于附接在PCB上。

发光器件30安装在第一引线框21上。发光器件30可以是LED，并且与第一和第二引线框21和22电连接。例如，可以通过引线40进行发光器件30与第一和第二引线框21和22之间的电连接。