[发明专利]发光器件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

壳体，其包括前开口和侧开口；

第一和第二引线框，其穿过所述壳体以延伸到外部，每个引线框的一部分通过所述前开口和所述侧开口而暴露；以及

发光器件，其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述侧开口具有比外部面积小的内部面积。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，通过所述侧开口暴露的所述第一和第二引线框具有切割表面，该切割表面没有镀层并且暴露于侧面。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一和第二引线框的厚度与所述侧开口的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一和第二引线框在所述壳体下面突出并被弯曲。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述发光器件处在所述第一引线框上，并且通过引线电连接到所述第一和第二引线框。

7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一和第二引线框的至少部分与所述侧开口位于相同平面上。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述侧开口的面积大于通过所述侧开口暴露的所述第一和第二引线框部件的面积。

9.一种用于制造发光器件封装的方法，所述方法包括：

制备金属板；

对所述金属板执行冲压工艺以形成第一和第二引线框部件以及第一和第二支撑部件；

通过注入形成壳体，所述壳体在其中包括所述第一和第二引线框部件以及所述第一和第二支撑部件的部分，并且包括将所述第一和第二引线框部件的部分暴露到前侧的前开口；

将所述第一和第二引线框部件与所述金属板分离并弯曲所述第一和第二引线框；以及

将所述第一和第二支撑部件与所述壳体分离，从而将所述壳体与所述金属板分离。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一和第二支撑部件与所述第一和第二引线框部件连接，通过将所述第一和第二支撑部件与所述第一和第二引线框部件分离来形成侧开口，并且所述第一和第二引线框部件通过所述侧开口部分地暴露。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述第一和第二支撑部件与所述第一和第二引线框部件连接的界面中形成凹口，使得所述界面的宽度变窄，或者在用于分离的所述界面中形成线形圈。

12.根据权利要求9所述的方法，包括：在通过注入形成所述壳体之后，或者在将所述壳体与所述金属板分离之后，将发光器件安装在所述前开口内部，并且将所述发光器件与所述第一和第二引线框部件电连接。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一和第二支撑部件与所述第一和第二引线框部件分离，并且在所述第一和第二支撑部件的末端中形成凹槽。