[发明专利]高密度柔性线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010525182.6 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102209438A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 516123 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高密度柔性线路板的制作方法包括：在裁切柔性基材后就在导电层面上贴干膜；进行曝光和蚀刻；然后再进行压合、叠覆盖膜，再进行激光钻盲孔和进行沉铜和镀铜。本发明采用上述的结构设计和制作工艺，有效解决高密度板柔性线路板的皱板问题及蚀刻线路时高密度柔性线路板的断线、短路问题，可以大大提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 柔性 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度柔性线路板的制作方法，包括以下步骤： A.裁切柔性基材； 其特征在于：该方法还包括以下步骤： B.在A步骤裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜； C.在B步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻； D.在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合，进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜。
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