[发明专利]高密度柔性线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板，特别涉及高密度柔性电路板的结构设计和制作工艺。

背景技术

目前行业内生产高密度柔性线路双面板的工艺流程是：下料→钻孔→沉铜→镀铜→贴膜、曝光→蚀刻线路→贴覆盖膜→层压，这样的一个生产流程在生产普通的柔性线路双面板没有什么问题，但是生产高密度柔性线路双面板就有很大的困难：其一，高密度板大部分使用的是很薄的基材，在运转过程中很容易的皱板；其二，因为板薄在做沉、镀铜时上下板或生产中板皱折，这样在贴膜时就容易使干膜与板面贴合不紧密，导致蚀刻断线，这也是目前行业内高密度板柔性线路板生产良率低的主要原因。

发明内容

本发明提供一种高密度柔性线路板及其制作方法，采用先做好电路再进行钻孔和沉镀铜工序，解决现有技术中因皱板而引起良品率低的技术问题。

本发明为解决上述技术问题而提供高密度柔性线路板包括聚酰亚胺类的基材，该基材的一面设有第一导电层，该第一导电层上面设有电镀铜层，在所述沉镀铜层上设有第一覆盖层，该线路板上还钻有盲孔，所述沉镀铜层沿及所述盲孔的内壁到达第二层导电层。而这种高密度柔性线路板的制作方法包括以下步骤： A.裁切柔性基材； B.在A步骤裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜； C.在B步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻； D.在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合，进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜。

本发明的进一步改进在于：所述基材的另外一面设有第二导电层，该第二导电层上设有第二覆盖层，所述盲孔的孔深由沉镀铜层穿过基材至第二导电层。当柔性基材为柔性双面基材时，上述步骤B中贴干膜是在柔性双面基材的A面上进行的，所述步骤D则要分成以下两个步骤： D1. 在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合； D2. 进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜； 这种双面板的制作方法进一步包括以下步骤： E.在柔性基材的B面上贴干膜； F.在E步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻； G.在F步骤中已蚀刻出线路的柔性基材B面上层叠覆盖膜，并压合密实。

本发明的再进一步改进在于：所述基材为聚酰亚胺胶，所述第一导电层直接贴付在聚酰亚胺胶的基材上，或者所述基材为聚酰亚胺，所述第一导电层和第二导电层通过粘结胶贴付在聚酰亚胺基材的两面。所述柔性基材包括柔性基板和覆盖该柔性基板导电层，所述柔性基板为聚酰亚胺。

本发明采用上述的结构设计和制作工艺，有效解决高密度板柔性线路板的皱板问题及蚀刻线路时高密度柔性线路板的断线、短路问题，可以大大提高产品的良品率。

附图说明

图1是本发明采用聚酰亚胺为基板的剖视示意图。 图2是本发明采用聚酰亚胺胶为基板的剖视示意图。

具体实施方式

结合上述附图说明本发明的具体实施例。

由图1和图2中可知，这种高密度柔性线路板包括聚酰亚胺类的基材10，该基材10的一面设有第一导电层20，该第一导电层20上面设有沉镀铜层30，在所述沉镀铜层30上设有第一覆盖层40，该线路板上还钻有盲孔50，所述沉镀铜层30沿及所述盲孔50的内壁，该盲孔50的孔深由沉、镀铜层30到达第二导电层。所述柔性基材包括柔性基板和覆盖该柔性基板导电层，所述柔性基板为聚酰亚胺。这种高密度柔性线路板的制作工艺包括：先裁切柔性基材；在裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜；在已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻；在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合，进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜。下料后就进行贴膜、曝光，因为这时的板面很平整，干膜与板面贴合紧密，这样蚀刻就不容易断线，且没有经过沉、镀铜板面没有铜颗粒和厚度不均匀的因素影响，蚀刻时减少短路和蚀刻后留有残铜的报废。先做好线路，并压合好覆盖膜，增加了板子的厚度，这样在进行激光钻孔和沉、镀铜时就能很好的避免板面的褶皱而导致产品报废，提高生产的良品率。

由图1和图2中可知，针对双面基材来说，基材10的另外一面设有第二导电层60，该第二导电层60上设有第二覆盖层70，所述盲孔50的孔深由沉镀铜层30穿过基材10至第二导电层60，第一导电层20和第二导电层60为铜箔、铝箔或银箔，所述第一覆盖层40和第二覆盖层70为液态感光PI型覆盖膜,液态感光油墨或PI型覆盖膜。而这种双面板的制作工艺就要有所改变，前面工艺中贴干膜是在柔性双面基材的A面上进行的，而在蚀刻和钻孔步骤中，要先在已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合；然后再进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜；在完成第一面的加工后，还要进行另外一面的加工，就是要在柔性基材的B面上贴干膜；在已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻；在已蚀刻出线路的柔性基材B面上层叠覆盖膜，并压合密实。