[发明专利]高密度柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高密度柔性线路板的制作方法，包括以下步骤： A.裁切柔性基材； 其特征在于：该方法还包括以下步骤： B.在A步骤裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜； C.在B步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻； D.在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合，进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤A所述柔性基材为柔性双面基材，步骤B中贴干膜是在柔性双面基材的A面上进行的。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述步骤D还可以分成以下分步骤： D1. 在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合； D2. 进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜； 该方法还进一步包括以下步骤： E.在柔性基材的B面上贴干膜； F.在E步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻； G.在F步骤中已蚀刻出线路的柔性基材B面上层叠覆盖膜，并压合密实。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于：所述柔性基材包括柔性基板和覆盖该柔性基板导电层，所述柔性基板为聚酰亚胺。

5.一种高密度柔性线路板，其特征在于：该线路板包括聚酰亚胺类的基材（10），该基材（10）的一面设有第一导电层（20），该第一导电层（20）上面设有沉、镀铜层（30），在所述沉、镀铜层（30）上设有第一覆盖层（40），该线路板上还钻有盲孔（50），所述沉镀铜层（30）沿及所述盲孔（50）的内壁同第二导电层（60）连接，这样第一导电层就同第二导电层通过沉、镀铜层（30）连接在一起，所述基材（10）的另外一面设有第二导电层（60），该第二导电层（60）上设有第二覆盖层（70），所述盲孔（50）由第一导电层（20）穿过基材（10）至第二导电层（60）。

6.根据权利要求5所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述基材（10）为聚酰亚胺胶，所述第一导电层（20）和第二导电层（60）直接贴付在聚酰亚胺胶的基材（10）上。

7.根据权利要求5所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述基材（10）为聚酰亚胺，所述第一导电层（20）和第二导电层（60）通过粘结胶（11）贴付在聚酰亚胺基材（10）的两面。

8.根据权利要求6或7所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述第一导电层（20）和第二导电层（60）为铜箔、铝箔或银箔。

9.根据权利要求5所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述第一覆盖层（40）和第二覆盖层（70）为液态感光PI型覆盖膜,液态感光油墨或PI型覆盖膜。