[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010522676.9 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456811A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 许惠雯;黄怡智 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，由下而上依序包括一发光二极管晶粒、一液态荧光粉层、及一透镜层。液态荧光粉层由一透明液体材质、及散布其间的多个荧光粉颗粒构成。通过此，避免了现有因胶体故化步骤所导致的各种问题、以及减少荧光粉受热影响变劣的情形。更可以透过在液态荧光粉层与发光二极管晶粒之间形成一透明胶体层使荧光粉远离热源。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于包括：一发光二极管晶粒；一透镜层；以及一液态荧光粉层，位于该发光二极管晶粒与该透镜层之间，其中该液态荧光粉层由一透明液体材质、及散布其间的多个荧光粉颗粒构成，该透明液体材质选自硅油、食用油、及水所构成材料群组中的至少一种。
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