[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010522676.9 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456811A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 许惠雯;黄怡智 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于包括：
一发光二极管晶粒；
一透镜层；以及
一液态荧光粉层，位于该发光二极管晶粒与该透镜层之间，其中该液态荧光粉层由一透明液体材质、及散布其间的多个荧光粉颗粒构成，该透明液体材质选自硅油、食用油、及水所构成材料群组中的至少一种。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一透明胶体层，该透镜层以其底端贴合在该透明胶体层上。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透明胶体层位于该发光二极管晶粒与该液态荧光粉层之间，并覆盖住该发光二极管晶粒。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管晶粒承载于一凸型散热基座的凸部上，且该透明胶体层贴合于该凸型散热基座的基部、环绕而不接触该发光二极管晶粒。
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