[发明专利]半导体器件、印刷板和半导体封装

摘要

本发明公开了半导体器件、印刷板和半导体封装，其中第一引线框组由与第一电路连接的多个引线框构成，多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边。第二引线框组由与第二电路连接的多个引线框构成，多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边。用于悬吊支撑半导体芯片的管芯焊盘的悬吊引线，该悬吊引线被从由第一侧边和第二侧边形成的角部向半导体芯片配置。在设置在第一侧边的第一引线框组的一组端子中，角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；第一引线框组，所述第一引线框组由与所述第一电路连接的多个引线框构成，与所述第一电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边；第二引线框组，所述第二引线框组由与所述第二电路连接的多个引线框构成，与所述第二电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边；以及悬吊引线，用于悬吊支撑半导体芯片的管芯焊盘，所述悬吊引线被从由所述第一侧边和所述第二侧边形成的角部向半导体芯片布置，其中，在设置在所述第一侧边的所述第一引线框组的一组端子中，所述角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。