[发明专利]半导体器件、印刷板和半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件、半导体器件安装于其上的印刷板和半导体封装。

背景技术

由于半导体工艺技术的微细化，安装在半导体芯片上的电路的规模急速增加。因此，能够在一个芯片上安装许多的功能部分。为了实现这一点，必须增加半导体封装的外部引线端子的数量，使端子之间的间距进一步变窄，并且还使在半导体封装内构成的内部引线的宽度变窄。日本专利公开No.5-055305提出使用最接近LSI芯片的四个角的连接端子作为用于电源电路的连接端子，并使得与这些端子连接的导体引线的长度在具有安装封装的多个导体引线的长度之中最短。

根据日本专利公开No.5-055305，与接近四个角的连接端子连接的导线引线的长度需要被设为比与距四个角更远(即，处于封装的各侧边的中心部分中)的连接端子连接的导体引线的长度短。因此，内部引线的末端部的布置方向需要相对于外部引线的布置方向形成30～45角的角度。但是，如果与半导体芯片的面积相比半导体封装的尺寸大(例如，256引脚(pin)QFP封装的一个侧边为约30mm，并且半导体芯片的一个侧边为约7mm的情况)，那么减小内部引线的长度的效果降低。而且，由于各内部引线的宽度以及内部引线之间的间隔极窄，因此，会出现由于在相邻的内部引线之间形成的寄生电容成分导致的高频耦合和由于互感导致的噪声干涉。

发明内容

本发明的一个特征在于抑制由于例如相邻的内部引线之间的互感和电容耦合导致的某信号的高频分量作为噪声向其它内部引线的传播以及来自该噪声的辐射。

本发明提供一种半导体器件，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；

第一引线框组，所述第一引线框组由与第一电路连接的多个引线框构成，与第一电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边；

第二引线框组，所述第二引线框组由与第二电路连接的多个引线框构成，与第二电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边；以及

悬吊引线，用于悬吊支撑半导体芯片的管芯焊盘，所述悬吊引线被从由第一侧边和第二侧边形成的角部向半导体芯片布置，

其中，在设置在第一侧边的第一引线框组的一组端子中，所述角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。

本发明提供一种印刷板，在该印刷板的上面安装上述半导体器件。

本发明提供一种半导体封装，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；

第一引线框组，所述第一引线框组由与第一电路连接的多个引线框构成，与第一电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边；以及

第二引线框组，所述第二引线框组由与第二电路连接的多个引线框构成，与第二电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边；

其中，由第一侧边和第二侧边形成角部，并且，在设置在第一侧边的第一引线框组的端子组中，所述角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。

本发明提供了一种半导体器件，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；

第一引线框组，所述第一引线框组由与第一电路连接的多个引线框构成；以及

第二引线框组，所述第二引线框组由与第二电路连接的多个引线框构成；

其中，第一引线框组和第二引线框组被设置在半导体器件的一个侧边，并且，第一引线框组被布置在所述侧边的中心部分。

本发明提供了一种半导体封装，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路输入或输出具有第一频率的信号，所述第二电路输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号；

第一引线框，所述第一引线框与第一电路连接；以及

第二引线框，所述第二引线框与第二电路连接；

其中，第一引线框和第二引线框被设置在半导体器件的一个侧边，并且，第一引线框被布置在所述侧边的中心部分。

本发明提供了一种半导体器件，包括：