[发明专利]半导体器件、印刷板和半导体封装

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；

第一引线框组，所述第一引线框组由与所述第一电路连接的多个引线框构成，与所述第一电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边；

第二引线框组，所述第二引线框组由与所述第二电路连接的多个引线框构成，与所述第二电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边；以及

悬吊引线，用于悬吊支撑半导体芯片的管芯焊盘，所述悬吊引线被从由所述第一侧边和所述第二侧边形成的角部向半导体芯片布置，

其中，在设置在所述第一侧边的所述第一引线框组的一组端子中，所述角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。

2.根据权利要求1的半导体器件，其中，

所述第二引线框组的一部分引线框的端子也被设置在所述第一侧边，并且，

所述一部分引线框的端子中的各端子为：

与噪声滤波器连接的端子；

不与任何东西连接的端子；

不与在其上实现半导体器件的印刷板的线缆连接的端子，

与具有大于或等于预定电阻值的阻抗的电路或元件连接的端子，或

用于输出具有小于或等于预定频率的频率的信号的端子。

3.根据权利要求2的半导体器件，其中，

所述第二引线框组的所述一部分引线框的端子在所述第一侧边与形成所述第一引线框组的引线框的端子相邻或邻近。

4.根据权利要求1的半导体器件，包括：

第一配对布线，由与所述第一电路连接的第一电源布线和第一接地布线构成；和

第二配对布线，由与所述第二电路连接的第二电源布线和第二接地布线构成，

其中，所述第一配对布线和所述第二配对布线被至少在半导体器件中相互分离地布线。

5.一种印刷板，在该印刷板上安装根据权利要求1的半导体器件。

6.一种半导体封装，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；

第一引线框组，所述第一引线框组由与所述第一电路连接的多个引线框构成，与所述第一电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第一侧边；以及

第二引线框组，所述第二引线框组由与所述第二电路连接的多个引线框构成，与所述第二电路连接的所述多个引线框的端子被设置在半导体器件的第二侧边；

其中，由所述第一侧边和所述第二侧边形成角部，并且，在设置在所述第一侧边的所述第一引线框组的端子组中，所述角部侧的端子是用于输入或输出具有高频率的信号的端子。

7.一种半导体器件，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路包含用于输入或输出具有第一频率的信号的连接端子，所述第二电路包含用于输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号的连接端子；

第一引线框组，所述第一引线框组由与所述第一电路连接的多个引线框构成；以及

第二引线框组，所述第二引线框组由与所述第二电路连接的多个引线框构成；

其中，所述第一引线框组和所述第二引线框组被设置在半导体器件的一个侧边，并且，所述第一引线框组被布置在所述侧边的中心部分。

8.根据权利要求7的半导体器件，

其中，所述第二引线框组被布置在所述侧边的端部。

9.一种半导体封装，包括：

半导体芯片，包含第一电路和第二电路，所述第一电路输入或输出具有第一频率的信号，所述第二电路输入或输出具有比第一频率低的第二频率的信号；

第一引线框，所述第一引线框与所述第一电路连接；以及

第二引线框，所述第二引线框与所述第二电路连接；

其中，所述第一引线框和所述第二引线框被设置在半导体器件的一个侧边，并且，所述第一引线框被布置在所述侧边的中心部分。

10.根据权利要求9的半导体封装，

其中，所述第二引线框被布置在所述侧边的端部。