[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201010513337.4 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102456802A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 江信东;简克伟 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，包括多个封装载体，每个封装载体上有两个导线架，所述封装载体包括一第一表面，该第一表面上形成有一容置槽，所述容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架电性连接；在所述容置槽内形成封装层；在所述封装载体和封装层上覆盖一疏水层；切割所述基板，形成多个所述发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板，包括多个封装载体，每个封装载体上有两个导线架，所述封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，所述容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架电性连接；在所述容置槽内形成封装层；在所述封装载体和封装层上覆盖一疏水层；切割所述基板，形成多个所述发光二极管封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010513337.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抗硫催化燃烧催化剂及其制备方法
- 下一篇：一种钯基双功能膜及其制备方法
