[发明专利]倒装LED芯片的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010509106.6 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102005531A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈林 | 申请（专利权）人： | 陈林 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，特指倒装LED芯片的封装结构及其封装方法，它包括有LED芯片、散热基板，散热基板的前端面上粘合有荧光胶，LED芯片连接在散热基板背面的电极上并进行共晶处理，LED芯片与荧光胶的位置相对应，本发明将LED芯片置于基板背面的电极上并与散热基板一起进行共晶处理，散热基板可将来自共晶部位的热量快速导出，进而降低光衰及增加光通量，并且封装结构简单，简化了封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
倒装LED芯片的封装结构，它包括有LED芯片、散热基板，其特征在于：所述散热基板的前端面上粘合有荧光胶，LED芯片连接在散热基板背面的电极上并进行共晶处理，LED芯片与荧光胶的位置相对应。
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